产品展示

焊锡膏

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改善了传统无铅焊锡膏存在的诸如连续印刷性、助焊剂飞溅、预热温度过高等各种问题。

TM-HP

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● 连续印刷性能良好。抑制随时间推移而带来的粘稠度上升，实现了供给稳定性。
● 提高了助焊剂的耐热性和防止球体表面氧化。TM-PH具有防止微小结合部位的未融化和产生焊料球的优点。
● 助焊剂可靠性强，不必清洁即可使用。
[应用例] 手机、电脑、PDP、DVD等。

SPM

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● 和传统焊锡膏相比，助焊剂飞溅现象大幅度减少。
● 助焊剂质量更佳，不需清洁即可使用。
[应用例] 普通无铅焊锡膏。推荐温度峰值为230摄氏度以上。适用于镶金底材接点周围等处的焊接。

其他系列

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TM-TS Sn-Ag-Cu	TM Sn-Ag-Cu	SPM Sn-Ag-Cu	MHS-32 Sn-Zn-Bi	IBL Sn-Ag-Bi-In
具有良好的湿润性、高温预热时湿润性、结球效果。空隙少，具有极佳的表面张力。	具有优异的扩张性和更长的稳定性。极佳的表面张力。	这是与手机生产厂商共同开发的产品。与传统焊锡膏相比可显著减少助焊剂飞溅。	大幅度减低了保管和使用时的老化速度。虽然是RMA型，但保持了良好的润湿性。	将连续印刷时的老化现象控制到最小。最适合应用于需用实现无铅化的不耐热底材上。
应用例普通无铅焊锡膏。推荐温度峰值为230摄氏度以上。	应用例普通无铅焊锡膏推荐温度峰值为230摄氏度以上。	应用例普通无铅焊锡膏推荐温度峰值为230摄氏以上。适用于镶金底材接点周围等处的焊接。	应用例低熔点无铅焊锡膏。高峰温度为210-220摄氏度时可回流。	应用例低熔点无铅焊锡膏适用于投影机、移动终端设备等。

INP Sn-Ag-Bi-In	A75 Sn-Bi
解决了印刷和安装环境中的老化问题。减少元件直立现象，具有良好的引线终端润湿性。	减少使用锡铋型焊锡膏时容易形成微型锡球的问题。
应用例低熔点无铅焊锡膏。高峰温度为210-220摄氏度时可回流。	应用例特殊低熔点无铅焊锡膏。适用于相机模块等。

TM-TS Sn-Ag-Cu	TM Sn-Ag-Cu	SPM Sn-Ag-Cu	MHS-32 Sn-Zn-Bi	IBL Sn-Ag-Bi-In
具有良好的湿润性、高温预热时湿润性、结球效果。空隙少，具有极佳的表面张力。	具有优异的扩张性和更长的稳定性。极佳的表面张力。	这是与手机生产厂商共同开发的产品。与传统焊锡膏相比可显著减少助焊剂飞溅。	大幅度减低了保管和使用时的老化速度。虽然是RMA型，但保持了良好的润湿性。	将连续印刷时的老化现象控制到最小。最适合应用于需用实现无铅化的不耐热底材上。
应用例普通无铅焊锡膏。推荐温度峰值为230摄氏度以上。	应用例普通无铅焊锡膏推荐温度峰值为230摄氏度以上。	应用例普通无铅焊锡膏推荐温度峰值为230摄氏以上。适用于镶金底材接点周围等处的焊接。	应用例低熔点无铅焊锡膏。高峰温度为210-220摄氏度时可回流。	应用例低熔点无铅焊锡膏适用于投影机、移动终端设备等。